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呈和科技融资融券信息显示，2023年5月23日融资净买入4.26万元；融资余额6262.28万元，较前一日增加0.07%

融资方面，当日融资买入21.5万元，融资偿还17.23万元，融资净买入4.26万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量7817股，融券余额33.53万元。融资融券余额合计6295.81万元。

呈和科技融资融券交易明细（05-23）

呈和科技历史融资融券数据一览

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