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智通财经APP讯，金禄电子(301282.SZ)公告，公司拟与广东清远高新技术产业开发区管理委员会签署投资协议，获取公司厂区相邻地块约63亩的土地使用权并利用公司厂区现有部分地块投资23.40亿元建设印制电路板(简称“PCB”)扩建项目;同意公司将首次公开发行股票全部超募资金2.31亿元及其衍生利息、现金管理收益用于上述项目投资。

公司拟购置现有厂区相邻地块的部分土地使用权并利用公司厂区现有部分地块，在此基础上建设厂房2栋、废水站1个、宿舍及食堂1栋、化学品仓库1个，购置相应机器设备及公共设施并进行信息化建设，新增年产300万平米多层刚性板及高密度互连(简称“HDI”)板的生产能力。

据悉，实施该项目可扩大产能规模，解决清远生产基地产能瓶颈;完善产品布局，提升产品竞争力充分利用清远生产基地地缘优势，提高市场占有率;强化智能工厂建设，增强公司核心竞争力。